为在全市营造项目建设比学赶超的氛围，加大全市重大项目建设工作推进力度，今天（11月16日）上午，全市重大项目推进工作现场会在淄博高新区召开。

上午9点25分，观摩组走进此次工作现场会第四站——山东新恒汇电子科技有限公司，详细了解该公司高精度蚀刻引线框架生产项目。

山东新恒汇电子科技有限公司是淄博市首批准独角兽企业，是集引线框架、模块封装、晶圆减薄划片与测试为一体的集成电路企业，具有年产IC卡金属框架20亿片、IC卡模块10亿片的能力，是全球生产IC卡封装框架的三家企业之一，产能居全球第二位。2018年重组后，新上IC卡封装载带及模块封测、高精度蚀刻金属引线框架等4个项目。其中，晶圆测试减划项目被列入2019年省优选项目，高精度蚀刻金属引线框架项目被列入2020年山东省重大建设项目。

公司深耕IC卡封装框架和模块封装测试领域，瞄准产业最前沿技术，重点研发集成电路关键封装材料。2019年7月，新上总投资7亿元的高精度蚀刻金属引线框架项目，可实现年产高精度蚀刻金属引线框架1亿条，年销售收入15亿元，利润3.53亿元，税金2亿元，新增就业300人。目前，一期规模1千万条已实现量产，产品打破国际垄断，填补国内空白，实现国内超大规模集成电路封装材料国产替代，产品性能和质量达到国际一流水平。

新恒汇电子有限公司将进一步加大研发创新力度，加快登陆资本市场，力争2021年上市；积极并购有潜力的同行或者上下游企业，建立和吸引产业链中的配套企业来淄博发展，拉长、增厚产业链条，做大做强企业规模，实现百亿规模的跨越式发展目标，建成国际化的全球IC封装材料领军企业。

山东新恒汇电子科技有限公司高精度蚀刻引线框架生产项目

项目概况：项目位于高新区电子信息产业园，由山东新恒汇电 子科技有限公司投资建设，总投资 7 亿元，年度计划投资 2 亿元， 主要建设车间和配套水电设施，定制引进生产检测设备 121 台(套) 等。

项目亮点：新恒汇是全球唯一的集 IC 卡封装框架生产、模块封 装、晶圆减薄划片、晶圆测试四位一体的集成电路企业，是除法国 公司外，全球唯一能生产金融 IC 卡封装框架的企业，产能居全球第 二位。目前日本三井等日本、韩国企业占据了高端高精度蚀刻引线 框架市场 100%的份额，项目建成后将填补国内空白，国际市场占有 率达到 20%以上。项目采用国际领先的卷式连续蚀刻、连续曝光、 PPF(镍钯金)等自主知识产权技术，建设国内产能最大的高精度蚀 刻引线框架生产线，打破国际垄断。

建设进度：截至 10 月底，已完成厂房建设，一期 1000 万条已 开始生产运行。